事件概述  公司发布2025 年三季报。  先进制程设备通过验证确认,25Q3 收入同比翻倍以上高增1)2025Q1-3 公司实现营收42.20 亿元,同比+85.27%,其中Q3 实现营收22.66 亿元,同比+124.15%,持续加速增长,创单季度历史新高,大超市场预期,主要系产品竞争力持续提升,基于新型设备平台和新型反应腔的PECVD Stack、ACHM、Bianca、ALD SiCO 等先进制程的验证机台顺利通过,进入规模化量产阶段,并实现收入转化。2)截至25Q3 末,公司存货/合同负债为80.69/48.94 亿元,同比+14.01%/+94.84%,推测在手订单持续新高,支撑后续营收端增长。3)我们注意到25Q3 经营性现金流净额12.66 亿元,较24Q3 的-0.99 亿元大幅改善,主要系产品加速交付,销售回款大幅提升。  规模效应提升盈利水平,25Q3 利润端大超预期2025Q1-3 公司归母净利润/扣非归母净利润为5.57/4.58 亿元,同比+105.14%/+599.67%,其中Q3 归母净利润/扣非归母净利润为4.62/4.20 亿元,同比+225.07%/+822.50%,大超市场预期。2025Q3 为销售净利率/扣非净利率20%/18.53%,同比+6.39/+14.03pct,盈利水平大幅提升:1)毛利端:25Q3 毛利率为34.42%,同比-4.85pct,推测毛利率波动与先进制程新品验证有关,后续影响逐步消除;2)费用端:25Q3 期间费用率为17.76%,同比-16.48pct,2024 年末公司总员工1531 人,25H1 公司总员工1569 人,随着大客户完成突破,人员增长有望趋于平稳,构成净利率大幅提升的核心原因。3)25Q3 信用&资产减值损失同比增加3468 万元,非经损益同比减少5444 万元,总计约9000 万元,一定程度上压制净利润进一步表现。  存储扩产最受益核心标的,先进封装平台化布局持续推进1)全球存储超级周期已经确立,长存三期成立、长鑫IPO 等,26 年大陆存储扩产有望实现高增;公司核心产品PECVD、ALD、SACVD 、HDPCVD、Flowable CVD 等工艺覆盖面不断扩大,最受益存储扩产。2)先进封装平台化布局持续推进:键科子公司先进封装产品涵盖W2W、D2W、芯片对晶圆混合键合前表面预处理、低形变熔融键合、键合套准精度量测产品等产品,主要用于垂直结构DRAM 和先进逻辑中,目前国产键合领域公司设备装机量第一;近期公司投资芯丰精密成为二股东,其产品覆盖12 英寸减薄机、环切机及激光切割设备等;此外,参股稷以科技,布局电镀设备,后续将继续围绕先进封装去做布局,先进封装最核心标的。  投资建议  考虑公司在手订单持续新高、人员数量趋于平稳等因素,我们调整2025-2027 年公司营收预测为63.72、89.21、116.52 亿元(原值为57.93、75.69 和98.94 亿元),分别同比+55.3%、+40.0%、+30.6%;归母净利润预测为10.05、18.61、27.28 亿元(原值为10.73、15.52、22.01 亿元),分别同比+46.1%、+85.1%、+46.6%;对应EPS 为3.58、6.62、9.70 元(原值为3.84、5.55 和7.87 元)。2025/10/30 日股价326.75 元对应PE 分别为91.39、49.37、33.68 倍,基于公司较强的市场竞争力和出色成长性,维持“增持”评级。  风险提示  新品产业化不及预期,下游晶圆厂扩产不及预期,政府补助政策波动风险等。 【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。 (:贺

拓荆科技(688072)季报点评:Q3业绩大超市场预期 存储+先进封装核心标的  第1张